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PCB抄板行业现阶段应注意的问题

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其一，中国PCB抄板行业现阶段发展来讲，生产效率是十分重要的；从企业来讲，生产效率是“第一位”的。我们从资料上得知，中国企业的平均效率只有美国的1/30，日本的1/16，韩国的1/7……PCB抄板如何提高中国民营企业的生产效率是重要课题；其二，必须重视国内外行业的相关信息，包括技术发展、工艺变化、环保治理的完善、政府政策的调整以及我们上下游产业的变化，尤其是企业对培训、研发、管理的投入，这些都是属于企业的“生命线”；其三，我们行业应该有多层次、全方位的市场，创造进入新市场的能力，培养成为有特色的、具有自主知识产权项目的企业，PCB抄板可以更好适应千变万化的市场和竞争的需要。

因此，我们必须迅速行动起来，为了继续生存和发展搏击！我们的行业中也可能发生“地震”，只是形式不同而已，我们行业的“地震”会发生在市场竞争中，发生在政策调整中，我们必须提高警惕。

PCB抄板行业成本上升情况

针对2008年以来PCB抄板制造成本上升的情况，CPCA信息部对行业内数十家典型的PCB和CCL生产厂家做了相关调查。调查显示，约占PCB成本40%的FR-4覆铜板平均成本上涨7%；约占PCB成本25%的主要物料如铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等成本上升12%；约占PCB成本10%的主要化学品成本上涨9%；劳动力成本平均上升14%；人民币升值、税制改革及其他因素使成本上升约3%。综观上述因素，PCB总体成本上升幅度已经超过8.5%。

覆铜箔板CCL也同样面临成本增加的压力。CCL占PCB成本约40%，今年1-5月平均增幅达7%；铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等占PCB成本约25%，平均增幅达15%；主要化学品如硫酸等，占PCB抄板成本约10%，平均增幅达9%；劳动力成本，今年1-5月平均增幅达14%；人民币升值、税制改革及其他造成的平均增幅达3%。综合上述因素，PCB制造成本平均上涨10%，预计随着时间的推移PCB的制造成本还会继续上扬。

单片机解密方法，芯片解密技术

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特殊商机,电子产品仿制 专业IC解密、软硬件破解、电子产品仿制开发一条龙服务！

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龙人工作室是专业从事PCB板设计、克隆（抄板）、改板、芯片解密原理图及BOM单制作、IC解密、软件破解及注册机、成品加工等一 系列服务。我们拥有多名曾从事抄板及电子设计多年的资深硬件开发工程师，并拥有数名从事专业软件底层开发经验丰富的软件技术专家，对各类高中低端PCB板 结构抄版改板、各类单片机、芯片解密多系列加密IC、软硬件加密狗及各类专业和行业软件解密工作有非常深厚的技术功底。我们已先后为很多的业内朋友提供了万余款堪称经典的作品及方案，为丰富中国电子类行业的活力与竞争力起到了自己应有的作用。

在抄板改板方面：芯片解密论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主 板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达20层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成 功；

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 公认最专业PCB抄板战略规划

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总线互联PCB抄板主导的高度约束，高密度PCB设计可能会花大量时间用于战略性规划和PCB抄板布线，加上当今元件的密度PCB抄板问题，新的信号标准和特定的拓扑结构要求，传统的CAD工具和技术已经不足以满足捕捉PCB设计师的特定PCB抄板布线意图要求。

通过互联流程规划架构，并迅速汇合于一个解决方案中，用全局布线引擎对其加以处理，使用互联提取功能降低了系统需要处理的元件数量，将元件数量从可能存在的成千上万种减少到数百种PCB抄板，从而使手动操作的需要大大地降低，此外，它也降低了用户在互联流程规划架构中可见器件数量，减少了他们需要在物理上进行管理的元件的数量，使用提取数据功能，布线过程中可以通过提取数据比较可布线空间和用户的PCB设计意图是否相一致，从而得以快速完成，所以该布线引擎可以解决布线细节问题，贯彻特定的意图，用户不用时刻盯着屏幕就可以解决布线问题，这代表着当前设计工具的大幅简化，让用户可以更快更有效地完成他们的设计，如今用户可以比以往任何时候更快，更容易地汇合到一个成功的互联解决方案中，通过效率和设计速度的提高缩短了设计周期时间。

PCB设计分割

设计团队越来越分散于世界各地，这就让缩短设计周期时间的相关问题变得更加复杂，手动操作解决多用户问题非常耗时， 缓慢而且易于出错，PCB设计分割技术， Allegro PCB设计层有提供，提供了多用户， 同步的设计方法，实现了更快地上市，并减少了布局时间。

PCB抄板的介绍与龙人PCB抄板秘籍

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（1）PCB抄板技术的介绍

PCB抄板就是通过技术手段将pcb电路板进行复制,很多人对PCB抄板不了解，其实PCB设计的难度不是一般人能掌握的，也算是高精尖技术。PCB设计并不全是做盗版使用的，也有很大一部分是为了开发自己的功能才需要使用反向研究。

    PCB抄板的步骤和质量也是要求非常高的，绝不是简简单单的就能完成的。

（2）PCB抄板的方法及步骤

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素。

第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 

第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了。

第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第七步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

一块和原板一样的pcb抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试pcb抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。

备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的pcb抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层PCB设计容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。

全球PCB抄板业全面复苏

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    印制电路板(PCB抄板)业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB抄板、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。

    世界电子PCB抄板电路产业在2003年下半年开始了全面的复苏，整个世界电子电路业的发展尤其是亚洲和中国的发展迎来一个新的高峰。IT产业、电子、通信及PCB抄板汽车行业的持续发展，尤其是东南亚及中国的高速增长将推动这个高峰持续较长一段时间。

    全球PCB抄板产业规模约420亿美元

　　2005年世界印制电路市场规模约420亿美元，其中日本产值113亿美元，仍然居于世界第一位，预计2006年将达到117亿美元，增长4%；中国产值比较保守的统计为108.3亿美元，预计2006年将达到120.5亿美元，增长11%；韩国产值51亿美元，预计2006年将达到57亿，增长5.7%；北美46亿美元，其中美国产值42.57亿美元；欧洲2005年产值约37亿美元。

　　从世界PCB抄板产品构成来看，下一代电子系统对PCB抄板的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板(BGA、CSP)等PCB品种成为了扩大需要量的中心产品。

新技术引发PCB抄板业变革

　　2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨PCB抄板工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。

　　PCB从安装基板向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)的日益流行，要求PCB抄板封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置元件印制板，以适应高密度组装要求。

　　随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB抄板实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

　　为满足芯片级封装(CSP)和倒芯片封装(FC)的发展需要，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB抄板，但其高价格限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH结构的PCB，不断优化积层法工艺，使IVH结构的PCB抄板实现低成本量产化。

   为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25μm/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。新技术将可能给PCB行业带来巨大变革。

　　内部嵌入薄型无源元件的PCB板已经在GSM移动电话中应用，预计近两年会出现内部嵌入IC元件的PCB板和在挠性电路板中嵌入薄膜元件。纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上首次露面，未来将会在降低PCB的介电常数，提升产品的耐热性，对PCB产业环保的应用等方面产生重大影响。

产能持续向中国转移

　　目前全世界约有2800家左右PCB企业，其中美国460多家，日本280多家，欧洲350家，韩国80家，印度100多家，东南亚160家，我国台湾地区130家，其余的1200多家都分布在中国内地。中国内地还有800多家专用材料企业、500多家专用设备企业和1000多家代理商。

　　世界知名PCB生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计在近几年中，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。

PCB抄板业挺进越南 风险较大

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   越南能够吸引PCB抄板外资投资必然是由于其具有部份优势，才会形成许多厂商不断的对其进行评估，而评估当中最主要的比较对象又是大陆，因为各个PCB抄板厂商选择投资越南绝大部份的原因就是为了要延续在大陆生产的优势。

    对于PCB抄板越南与大陆的经营成本，分别针对工业区用地、办公室租金、劳工成本、水电费以及海运成本为基础进行比较。可知截至2007年越南在吸引外资投资条件中最具有吸引力的为人力成本，其它的土地成本以及运输费用相对优势不高，至于水电则是与大陆差不多。故至今许多劳力密集的产业因为面临大陆劳工成本不断上升之际，退而求其次的选择越南为替代基地。

越南目前进驻的PCB抄板厂以日商为主，包括住友电木、Meiko、丸和制造所等，外围相关的电子零组件厂商也均有进驻设厂，如：奇美、友达、三星、鸿海等 。包括电子产业及PCB抄板产业在越南发展呈现跷跷板情况，分别往南越及北越二头发展，近期进驻设厂的厂商，若是为了与大陆既有生产基地搭配，大多会选择以北越为设厂基地，若是锁定越南内销市场为主的厂商则大多会以南越为根据地。

除了PCB抄板产业外，相关的电子产业在越南的投资也十分热络，如：日商Sanyo、Toshiba.. 等，韩商三星、LG.等，台商奇美、友达等，甚至大陆的TCL也都进入投资，可见对于越南的投资许多电子大厂都是有实际作为，而不仅只流于口号PCB抄板。

目前越南PCB抄板产值占全球比重不及1%，2009年可望达到1.15%，年产值达到5.5亿美元，年成长幅度为27%。往后每年也呈直线成长，2012年占全球比重达到4.75%，年产值达到26.48亿美元，年成长幅度为88%。

目前台湾PCB抄板厂商进驻越南投资，实际开出产能仅有位于南越上晴，此外同泰目前刚是尚未有实体建筑物，至于2007年积极进行考察公司，包括欣兴、瀚宇博德、金像目前都暂订投资时间表，尚未真正进驻投资，故真要对越南市场有贡献也是在2009年之后才会产生。

目前越南的各项基础建设如公路、航运等设施建设相当不齐全，尤其越南又属于狭长型国家，若是往来南北没有良好公路及航运设施支持，厂商货运成本会负担过高。

此外过去厂商对于大陆投资此类建设都是由当地政府架构出钱建设，以便于厂商营业带动外围商机以及人民所得，但是越南则是要由厂商投资成本，无形中增加厂商成本负担及延长厂商投资作业时程。

越南沿袭既有官僚体系，公部门效率较低且透明度不足，台湾厂商投资越南仍是要采用到许多桌面下手段因为越南是个新兴国家，语言又与其它国家相当的不同，如何进行沟通找到对的窗口对厂商而言也是相当重要。

越南识字率普遍较低，相较于大陆每年出产大量学生，并且把教育列为国家重点政策，相形之下越南所能提供人力素质普遍较低落，再加上语言隔阂，员工训练必需得要付出更多时间及成本。不过越南目前薪资水平大约在大陆40%左右，不过近年因为许多厂商进驻，所以也常听到人工吃紧、薪资上涨情况发生，再加上当地近年传出罢工事件，都让厂商在当地经营增添不少风险。

虽然己有多传统产业转入越南设厂，但是就电子产业的部份，仍是集中在北越及南越大城市，而且比较大陆同时具有市场及产业链之优势，越南目前仅在建构产业链初期，许多相关上下游布建相当不完整，再加上电力及水力设施不完备，厂商进驻仍是会遭停水及停电情况产生。

若是单单只为了某一个下游客户进驻设厂，这样零组件厂商又必需得要冒着仰赖对方订单，进而承受对方不断砍价威胁，故零组件厂商许多目前都呈观望态度而不愿前往。

PCB设计并ODM 手机代工求生之道

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今年4月底传出，芬兰的PCB设计手机电子制造服务(EMS)大厂Elcoteq，有意收购我国的手机设计服务代工厂(PCB设计)华冠通讯，这是继捷普(Jabil Circuit)收购绿点后，另一宗可能的国外大EMS厂购并台湾PCB设计厂的案例。这宗可能的购并案，对手机代工有没有影响，及深远的意义？对Elcoteq及华冠这两造当事者而言，有甚么好处及影响？让我们抽丝剥茧，一一检验其中的门道，从中了解全球手机代工产业的发展状况。

首先让我们看手机代工产业的生态，目前主要的代工厂有两大类型，一是EMS厂，另一种为PCB设计厂。通常EMS承接手机原厂的设计，提供制造服务，目前全球主要的手机EMS厂有富士康（鸿海）、伟创力（Flextronics）及Elcoteq等。PCB设计厂则拥有手机设计能力，可依手机原厂的规格及要求，设计手机，并且代工制造，主要的PCB设计厂有华宝，及华冠等。近年来由于竞争激烈，许多EMS厂亦能提供部份设计服务，使得EMS与PCB设计的界线愈来愈模糊。

手机代工年产逾4亿支

从市场规模的角度来看，2007年全球手机市场有30%是由手机代工业者(EMS及PCB设计)所生产的，预估到2011年代工业者的生产比率还会向上攀升到35.3%。以手机市场每年超过十余亿支的规模来看，手机代工业者每年的生产规模皆会超过4亿支，2011年代工业者的生产规模会达5.3亿支，以这么大的市场来看，代工业尚有很大的商机。

Elcoteq是全球第3大的手机EMS厂，主要客户为同属芬兰的Nokia，此外，Sony Ericsson及以黑莓机著名的RIM也是它的客户。Elcoteq的厂房遍及全球，涵盖匈牙利、爱沙尼亚、俄罗斯、巴西、墨西哥、印度及中国等地，是一世界级的EMS大厂。不过这几年来Elcoteq的表现不佳，2007年营收较2006年掉2.7%，富士康在Nokia的代工比率节节高升，而付出代价的是Elcoteq。

另一项让Elcoteq担忧的是，品牌手机公司有愈来愈多要求代工伙伴提供设计服务的需求，这对没有设计能力的Elcoteq是一大致命伤。为提升竞争力，扩大市场规模建立设计能力，在在皆推动Elcoteq向外寻求资源的决心。
 
    Elcoteq并华冠创双赢

从华冠来看，它拥有1支庞大研发团队成员高达500、600人，遍及台北、新竹、杭州及南京，可设计2G、3G及智能型手机，这方面的能力是Elcoteq急切需要的。华冠的主要客户是Sony Ericsson及LG，不过近年来，由于Sony Ericsson的代工策略转变，使得华冠的定单减少，导致华冠在2007年的营收减少。

继奇美通讯在2005年被富士康收购后，华冠这家手机PCB设计厂也成为许多国际EMS厂觊觎的目标。除了Elcoteq外，伟创力、捷普皆被点名有意收购华冠。对华冠而言若能与国际级手机EMS大厂结盟，有助于它提升市场竞争力，扩大市场规模，增加生存的空间。

Elcoteq加上华冠的可能新结合，可让Elcoteq稳住Nokia的定单，增加Sony Ericcson的定单，并新增LG及Sharp（原华冠的客户）两大客户，使它有能力与富士康与伟创力一争高下。

喷墨打印技术在PCB设计中的应用前景

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　   作为快速、有效和灵活的数字喷墨打印技术，早在1990年，就有人预见到该技术会在PCB抄板生产中得到推广应用，并且将可能成为PCB设计生产的主流技术。

　　目前，数字喷墨打印技术的优点已经逐步被人们所认识和理解。数字喷墨打印技术的优点是很多的，由于喷墨打印机可以直接采用常规的数据格式或CAD/CAM的数据进行喷墨形成所需要抗蚀线路和图形、直接形成导电图形以及埋嵌无源元件等，避免了传统的“图形转移”等一系列的设备和工艺过程，不仅是“非接触式”形成线路和图形，而且明显提高了位置精度，既达到快速、低成本化，又有利于“降污减排”的环境保护，符合“绿色生产”的要求。特别是对于样品、多品种和小批量的PCB抄板产品的生产是十分理想的。

　　在开始阶段，由于大多采用“办公”用喷墨打印机技术形成导线，只能勉强生产100μm/100μm的线宽/间距，且速度又慢，满足不了规模化生产的要求，加上油墨类型、性能和控制等存在的问题，同时，激光直接成像的技术不断成熟，所以，十多年来，在PCB设计工业中，喷墨打印技术的推广应用仍然十分有限。

　　近2-3年来，由于喷墨数字打印技术的进步，特别是“专用”（产业化）的和“超级喷墨”技术的出现、喷射用的打印头和专用油墨的明显改进和突破，现在可以得到3μm-5μm的线宽/间距。这些技术、工艺和应用条件的不断成熟，为喷墨打印技术在PCB领域中的推广应用，提供了基础和保证。

　　从目前和今后应用和发展的前景来看，喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在以下三个方面：（一）在图形转移中的应用；（二）在埋嵌无源元件中的应用；（三）在直接形成线路和连接的全印刷电子中的应用。

　　1　喷墨打印在图形转移中的应用

　　采用数字喷墨打印机直接把抗蚀剂喷印到内层“在制板”上，经过UV光固化后，便可进行蚀刻而得到内层的路线图形。从而，既消除了照相底片的制作过程与设备、又避免了曝光和显影的过程与设备，其带来的是节省了场地与空间、明显减少材料消耗，缩短了产品生产周期，减少了环境污染，降低了成本。同时，最更重要的是明显的提高了图形的位置度和层间对位精度，对于多层PCB板改善质量和提高产品合格率，是极其有利的。它将与激光直接成像（LDI）一样，可以缩短PCB生产流程和提高产品质量方面，是PCB工业技术的重要改革与进步，而且比激光直接成像（LDI）技术优越，避免显影过程与设备，生产成本更低。

PCB抄板之动态铺铜技术探讨

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动态铺铜PCB抄板技术提供了实时灌注/修复功能， Shape参数可以被适用于三个不同的方面， 参数可以被添加到全局shape， 同类shape， 以及单个shape中，走线，导孔和元件添加到动态铜皮中，将会按照其形状自动连接或避让，当物体被移去时，形状会自动填充回去，在编辑完成后，动态铺铜不需要批量自动避让，也不需要其它的后期加工步骤， RF设计RF设计要求包括要比以往更快，更精确地解决高性能/高频率电路，RF/复合信号技术为PCB RF设计提供了一种完整的，从前端到后端，从原理图到布局到制造的解决方案，RF技术包含了高级的RF性能，包括参数化创建和编辑RF器件的智能布局功能， 以及一种灵活的图形编辑器，一种双向的IFF界面提供了RF电路数据的快速而有效地传输，并进行仿真和确认，这种双向流程消除了电路仿真和布局之间手动和易于出错的迭代，Allegro PCB Design XL和GXL级提供了此功能，PCB抄板步骤如下：
    A、拆板：拿到一块PCB抄板，首先要分析一下，此板是用在哪方面的？我们在拆板的时候要注意什么。然后纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片或者扫描的图片，以便以后我们调试用。

B、清洗和扫描PCB板：拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉（在这个步骤大家一定要注意，有的PCB的焊盘里面也有孔）。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。

C、磨板：用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。

D、调整PCB：调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈。检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

E、掉图片：用抄板软件把刚找描的图片掉入PROTEL文件中，按照上面的图片开始抄，在抄之前要量一下PCB尺寸，以便后期麻烦。

F、抄PCB图：在抄图时一定要分清楚要是TOP和BOT这两层，在抄板的时候TOP层的字符用top overlay 层，BOT层的字符用bottom overlay层。

G、检查：这样抄板完之后，再仔细检查，以便丢线，掉线等问题。

Other：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，在打磨的时候小心把层分清楚，如果不出现就会把层弄反。在抄板的时候也要把每个孔对准，抄多层板易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。 

PCB制造

可以进行全套底片加工，裸板装配和测试输出，包括各种格式的Gerber 274x，NC drill和裸板测试，更重要的是，CADENCE通过其Valor ODB 界面，还包含Valor Universal Viewer，支持业界倡导的Gerber-less制造， ODB 数据格式可创建精确而可靠的制造数据，进行高质量的Gerber-lessPCB抄板制造。